台媒:中美科技冷战使台半导体三方面受益

时间: 2024-03-27 15:18:21 |   作者: 案例展示

  集微网报道伴随全球新冠疫情蔓延,中美科技冷战以及美国对于华为的“极限施压”,近日,台湾《经济日报》刊文指出,,自2019年下半年起大陆品牌厂及半导体厂配合本土化、去美化目标,掀起自行研发芯片的浪潮,苹果等美国品牌厂追求产品差异化,也开始走上自研芯片路,两大需求动能为台湾地区IP、ASIC、设计服务等厂商带来好光景。

  文章指出,美国实施华为等禁令,一则为了拖累中国半导体先进制程进程,二则扩大美国半导体厂的市占率,确保美厂继续赚取世界财富,最终达到美国再次伟大的目标。

  对于华为遭遇的三次禁令,文章认为,从2019年5月先禁止华为使用美国产品,到2020年5月再禁止华为芯片使用美国技术生产,再到2020年8月扩大解释禁止华为采购含有美国技术的芯片,等于一步步全面封锁华为。但同时,美国却开后门放行美国厂商供应华为非高端的芯片,去年底陆续签发美国厂商出口许可证。

  今年9月15日华为禁令正式生效后,AMD随即表示,已取得美国“实体清单”中“某些公司”销售产品的许可证,意旨华为采用AMD处理器的Matebook等产品不受影响。若从时间推断,AMD的许可证应是2019年针对美国厂禁令时就已拿到,不受今年针对非美国厂的禁令影响,才可接着使用。同样,英特尔也表示,2019年底申请的许可证已经获得美国准许,将继续推动与华为笔记本方面的合作,更可确信2019年所发的许可证,在2020年9月15日后的有效性。

  文章进一步指出,AMD及英特尔都是供应华为笔记本相关零组件,并非美国打压华为在5G相关领域的重点,加上华为在笔记本电脑等产业地位仍不如手机,这可能是美国愿意放行的原因。

  文章分析认为,只要去年有取得许可证的美国厂商,应都可继续出货给华为。例如美光在去年12月18日发布声明表示,已收到所有请求的许可证,解禁大部分产品的销售。微软在去年11月20日声明表示,已获得向华为销售软件的许可证申请。

  文章指出,美中科技冷战使未来半导体产业间的流动不会再像过去一样全面而自由,双方各自建立自己生产供应链。总的来看,对台湾地区半导体产业反而是有利局面。

  事实上,自2019年下半年起大陆品牌厂及半导体厂配合本土化、去美化目标,掀起自行研发芯片的浪潮,苹果等美国品牌厂追求产品差异化,也开始走上自研芯片路,两大需求动能为台湾地区IP、ASIC、设计服务厂营运带来一片好光景。

  分析人士指出,由于大陆IC设计厂、手机厂或系统厂等并无足够的芯片设计人才或know-how,想要加速完成自研芯片的设计定案,定制化晶片又要符合手机厂或系统厂的产品差异性需求,同时又要避开使用美国技术,只能依赖台湾地区IP厂或设计服务厂的火力支援。

  此外,台积电等晶圆代工厂本身ASIC及设计服务技术支援团队有限,根本没办法满足所有客户需求,导致部分客户的技术支援工作外包,成为ASIC及设计服务另一个重要市场需求来源,例如台积电的协力厂的创意、世芯-KY,自然成为此趋势的受惠者。

  物联网崛起照亮半导体产业新蓝海,IC设计龙头联发科(2454)砸下百亿元投入物联网研发技术,为目前IC设计族群中成果最为丰硕,并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系,在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片,物联网将是继手机芯片后,让一代拳王重返荣耀明星产业。 全地球手机趋于饱和,联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰,董事长蔡明介指出,物联网是台湾企业未来发展趋势,联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发,切入物联网领域,藉以提升公司竞争力增加获利模式,从单打独斗变成ECO经营。 联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片,为物联网时代垫定基础,陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、

  集微网消息,据海外新闻媒体报道,以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业,一马当先的优势正在逐渐消失,韩国研究报告说明,目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年,双方差距缩小中。 Bloomberg Market报导,虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划,但根据韩国产业研究院(KIET)等研究机构最新的报告指出,包含高端智能手机、可穿戴装置、存储器芯片以及智能电子科技类产品等领域,再过5年恐被中国追上。 且在面板、生技等24个领域,双方差距仅剩0.9年,代表韩国若不加把劲,很快就会被超车。报导指出,中国大陆力推“中国制造2025”,希望将传统劳力密集产业模式,转向机器人到航天等更高端的产业。 而中国在科

  2018年已接近尾声,全球半导体行业并购案能够说是停不下来,为抢占市场、扩大影响力,半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。 随着 博通 并购高通、高通并购恩智浦等收购案的失败,能够正常的看到目前各国对集成电路产业并购监督管理力度慢慢地增加,加之全球贸易摩擦的升级,今后半导体大规模并购的可能性将会慢慢的少,规模也慢慢变得小,同业纵向并购可能性增大,横向跨行业的并购减少的趋势。 接下来EE给大家理出了2018年半导体行业并购案,来了解一下这个纷繁复杂的行业中那些重大的买与卖。 LITTELFUSE并购IXYS 今年1月份,Littelfuse宣布完成其对IXYS公司的收购。此次,Littelfuse7

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  2011年10月21日 - 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics,宣布将开始经销Panasonic Industrial Company旗下半导体部门领先的半导体产品线。 Panasonic提供各种半导体及 LED发射器以满足当今最先进电子科技类产品的需求。在双方签订此协议后,设计工程师与采购人员将可通过 Mouser快速获取Panasonic的半导体产品与技术。 “数十年来,Panasonic一直是电子行业的领导者,我们很高兴能与如此受人敬重的企业合作,为我们的客户提供Panasonic的半导体产品,”Mouser半导体部门副总裁 Mike Scott 表示,“我们在分销行业的

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  半导体是现代高科技产业的基础,是支撑我们国家的经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,有着切实的安全需求和经济的效果与利益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国,半导体芯片年进口额超过2300亿美元, 是我国第一大宗的进口产品。同时,中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。 为了弥补这个短板,国务院制定了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》(国发〔2014〕4号),并且建立起了国家级的集成电路产业投资基金。在党中央和国务院的正确领导下,上述措施对新时期我国半导体产业的发展起到了重要的推动作用。 但在产业进入加快速度进行发展期的同时,在具体执行层面也出现了不少问题,对中国企业的发展造成了特别大的影响。 一是部分城市盲目发展。半导体产业是

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