同花顺300033）金融研究中心12月13日讯，有投资者向德龙激光发问， 请问公司的碳化硅激光切开和金刚线切开设备比较，本钱、良率、功率上有无优势？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司碳化硅晶锭切片设备是选用激光加工的办法，对第三代半导体碳化硅晶锭供给高效、高品质分切解决方案，可最大支撑8英寸晶锭分切、最大切开速度800mm/s。比较于传统线切工艺，资料耗费少，晶片产出高，良率可控，切开功率也具有较大优势。感谢您对德龙激光的重视！

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