同花顺300033)金融研讨中心10月30日讯,有投资者向大族激光002008)发问, 请问贵公司有参与2023全国第三代半导体大会吗?贵公司在半导体事务上有何布局或研讨?
公司答复表明,敬重的投资者,您好!公司在半导体范畴主要为客户供给相关智能制作配备,根本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体的出产加工环节,谢谢。
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