每经AI快讯，有出资者在出资者互动渠道发问：董秘你好，贵公司的激光设备能不能应用于半导体资料切开上面？

  大族激光（002008.SZ）7月11日在出资者互动渠道表明，公司自主研制的激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备以及刀轮切开设备等可以用于晶圆的切开加工环节。

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  大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备以及刀轮切开设备等

  迈为股份：已首先完成了半导体晶圆激光开槽、激光改质切开、刀轮切开等多款配备的国产化

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