迈为股份(300751SZ):激光切开等设备可用于硅基OLED的出产

时间: 2024-03-14 11:18:23 |   作者: 产品展示

  格隆汇1月16日丨有投资者于投资者互动渠道向迈为股份(300751.SZ)发问,“贵司已经在显现范畴布局了OLED柔性屏激光切开设备、MicroLED激光剥离设备、巨量搬运设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备,以上设备对出产硅基oled会供给哪些技术上的支撑?”,公司回复称,公司研发的激光类设备在显现范畴有广泛应用,新式显现工业的开展给公司带来更多的商场机会。公司激光切开等设备可用于硅基OLED的出产。

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