大族激光:QCB切片技能首要运用在于半导体范畴在硅片切开上不适用

时间: 2024-02-12 01:25:50 |   作者: 产品展示

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问贵司的QCB切片技能除了切晶圆,是否也能够切光伏硅片?在切开硅片的本钱和薄片技能上和业界的高测股份或许美畅股份比较是否有优势?

  大族激光(002008.SZ)8月2日在出资者互动渠道表明,QCB切片技能首要运用在于半导体范畴,在硅片切开上不适用。

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