每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问公司的碳化硅激光切开和金刚线切开设备比较，本钱、良率、功率上有无优势？

  德龙激光（688170.SH）12月13日在出资者互动渠道表明，公司碳化硅晶锭切片设备是选用激光加工的办法，对第三代半导体碳化硅晶锭供给高效、高品质分切解决方案，可最大支撑8英寸晶锭分切、最大切开速度800mm/s。比较于传统线切工艺，资料耗费少，晶片产出高，良率可控，切开功率也具有较大优势。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。