大族激光:公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆

时间: 2023-11-25 03:18:05 |   作者: 产品展示

  同花顺300033)金融研究中心11月24日讯,有投资者向大族激光002008)提问, 请问贵公司是不是有半导体封装技术储备?是否考虑加强半导体业务的投资与研究?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,公司将重视产业链相关机会,谢谢。

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  已有157家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计3.40亿股,占流通A股34.68%

  近期的平均成本为22.22元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构觉得该股长期投资价值较高,投资的人可加强关注。

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  不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237



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