7月11日，华工科技股价盘中触及涨停，有音讯称，公司制作出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备。

  盘面上，华工科技（SZ000988）今天盘中一度涨停，到A股11日收盘，华工科技股价涨8.86%，收于43.11元/股，总市值433.5亿元。

  据公司官网介绍，华工科技产业股份有限公司（简称“华工科技”）脱胎于我国闻名学府——华中科技大学，是“我国激光榜首股”、我国高校效果产业化的先行者。经过多年的技能、产品沉淀，形成了以激光加工技能为重要支撑的智能制作配备事务、以信息通讯技能为重要支撑的光联接、无线联接事务，以灵敏电子技能为重要支撑的传感器事务格式，产业基地近2000亩。

  我国光谷：华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备

  据我国光谷微信大众号7月11日音讯，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制作出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。

  据我国光谷微信大众号音讯，黄伟介绍，“半导体晶圆归于硬脆资料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，晶圆切开和芯片别离不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，然后影响芯片功能，因而，控制热影响的分散规模和崩边尺度是要害。”

  黄伟说，机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。上一年起，黄伟团队对半导体晶圆切开技能，打开微纳米级激光加工的迭代晋级、攻坚打破，“最忙时咱们团队20多人两班倒轮番做测验试验和产品优化，设备24小时不断。”

  经过一年尽力，半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线微米以内。

  依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念，华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

  2000年6月，头顶“我国激光榜首股”光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业，依托高校在激光范畴的技能堆集和研制优势，以及长时间资金商场的融资便当，华工科技从销售额不到亿元的“小块头”，快速生长为榜首批国家创新式企业。

  国内首台高功能光纤激光器、首套三维五轴激光切开机、首条新能源轿车全铝车身激光焊装出产线、首套半导体晶圆激光切开机、首个半导体激光器芯片……经过自主研制，华工科技连续打破一批“卡脖子”技能，先后诞生60多项“我国榜首”。