每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：碳化硅切开范畴，激光冷切开现已显现出很大的优势了，英飞凌也布局了这一块，请问贵公司有没有这方面的研制储藏或许产品？

  大族激光（002008.SZ）11月21日在出资者互动渠道表明，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

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