原标题：我国是全球最大的激光商场，估计2026年商场规划将逾越1800亿

  激光是作为继原子能、核算机、半导体之后，人类的又一严重创造。激光是指原子受激辐射发生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的杰出功能使其在工业、通讯、医学、军事等范畴具有较高的使用高价值。

  激光加工是将激光束照射到工件的外表，以激光的高能量来切除、熔化资料以及改动物体外表功能。常见的激光设备首要包含激光切开设备、激光打标设备、激光焊接设备、激光雕刻设备、激光快速成型设备，其它激光设备包含激光美容、激光医疗、激光显现、激光照明、激光丈量、激光熔覆、激光通讯、激光微加工等。

  依据《我国激光工业开展陈述》，2020 年我国激光设备商场规划为 692亿元，2010-2020 年 CAGR 约 21.7%，其间工业是干流使用，2020 年我国工业激光设备商场规划为 432.1 亿元，占比约 63%。

  依据亿渡数据核算及猜测，2021年我国激光商场规划已到达821亿元，较 2020 年添加 17.43%。跟着疫情防控方针的调整和制作业的开展，估计 2026年我国激光设备商场规划将到达 1,877.65 亿元。

  我国是全球最大激光商场，依照 2020 年激光加工设备销售额和当年均匀汇率核算，2020 年全球激光加工设备商场规划为1,200亿元，我国激光加工设备在全球的商场份额约为 36%。

  全体来看，我国工业激光设备仍以切开、焊接和打标等微观加工为主，2021 年占比算计高达 67%。而激光加工设备在半导体和显现、精密加工范畴的销售额占比别离仅为 12%、9%，跟着精密激光微加工技能向更多的使用范畴扩展，未来精密激光微加工商场份额将会有很大的进步。

  我国传统的制作业正面对深度的转型晋级，高附加值、高技能壁垒更的高端精密加工是其间的一个重要方向。跟着高精密加工需求的添加，相关的精密加工技能也跟着快速开展，其间激光技能在商场上取得越来越多的认可。

  激光精密加工可分为四类使用，别离是精密切开、精密焊接、精密打孔和外表处理。在现在的技能开展与商场环境之下，激光切开、焊接的使用更为遍及，3C 电子、新动力电池则是当时使用最多的范畴。公司的精密激光加工设备首要使用于半导体及光学、显现、新式电子、新动力以及科研范畴。

  半导体产品首要包含 LED、集成电路、分立器材、光电子器材等产品大类，被广泛使用于电子及通讯范畴。其间商场规划占比最大的集成电路（80%以上），激光加工设备在本范畴首要使用于集成电路和 LED 芯片的晶圆切开、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切开处理等方面。

  我国在制作业中抢先的位置，使其成为引领全球半导体工业开展的重要引擎。我国在半导体全体价值链中占 9%，消费商场中占 24%； 2021 年我国集成电路工业销售额为 10,458.3 亿元，初次打破万亿元，同比添加 18.2%。

  我国集成电路工业结构也逐渐从附加值相对较低的封装测验范畴向附加价值更高的规划范畴转型，2021 年规划业销售额到达 4,519 亿元，同比添加 19.6%；制作业销售额到达 3,176.3 亿元，同比添加 24.1%；封装测验业销售额为 2,763 亿元，同比添加10.1%。

  激光划片机在 LED 职业广泛使用，逐渐成为干流工艺。在 LED 制作业，激光设备首要用于晶圆划片。激光切开比较传统的金刚石划片机具有绝对优势，激光划片加工带来的晶圆微裂纹以及其他损害更小，且无污染、良率高、稳定性强。

  2016-2018 年获益 LED 职业的开展，以及激光划片机逐渐代替金刚石刀具切开成为商场干流，LED 激光设备出资规划到达 4-5 亿元左右，跟着 2019年后 LED 景气回落，激光设备出资也下降至 2-3 亿元左右。

  跟着国家《半导体照明节能工业规划》等方针的助力、MiniLED 的商用化以及 Micro LED 等新式显现技能的逐渐老练量产，LED 工业将为激光加工工业带来更大的需求，估计 LED 职业将重回快速成长通道。相关激光设备也将从切开设备扩展为切开、裂片、剥离、修正等多种设备，有望带动我国大陆 LED 相关激光设备出资商场打破 6 亿，估计 2025 年到达 6.6 亿元人民币的规划。

  在光学范畴，激光加工设备首要用于高清摄像头模组光学部件（首要是红外截止滤光片和光学镜头）的加工处理。在全球智能手机、平板电脑、视频监控体系商场快速开展的大布景下，摄像头模组出货量呈现出继续添加的态势。

  据 Yole Development 核算，2018 年全球摄像头模组商场规划已达 271 亿美元，估计在 2024 年将添加至 450 亿美元，2018-2024 年复合增速将到达 8.82%。智能手机是拉动摄像头模组商场规划添加的首要驱动力。

  显现商场是激光加工设备一个极其重要的使用范畴。现在商场上首要的显现技能包含液晶显现（LCD）、有机发光二极管显现（OLED）等，而激光加工设备首要用于上述各类显现屏幕的蚀刻、剥离、切开、修正以及精纤细加工。

  大尺度、智能化商业电视的需求将成为未来 LCD 面板添加的首要动力。受生活方式改动以及各种移动终端的竞赛影响，消费电视商场一路走低，而商用电视的大尺度化、智能化带动其在酒店、会议、零售等商场使用，2021 年商用电视销售量到达 457 万台，同比添加 4.8%。疫情往后，酒店、零售职业回暖，新的一轮晋级改造降临，商用电视有时机迎来小顶峰。

  依据 IDC 数据显现，估计 2022 年我国商用显现商场四类液晶产品出货量到达 901 万台，同比添加11%，其间交互式电子白板商场同比添加 19.9%、广告机同比添加 24.4%、LCD拼接屏同比添加 11.6%、商用电视同比添加 5.1%。

  跟着全球消费电子工业的迅猛开展，激光加工技能在该范畴的使用也在不断拓宽。电子产品零部件关于精密度、集成度要求极高，各种不同异型、灵敏资料的加工都需求高精密度的技能支撑。激光加工也被很多使用在如消费电子用芯片、高分子资料、软硬电路板切开，及各种资料精密打标、特种金属外表处理等环节中。

  近年来，我国消费电子产品快速更新换代，带动了手机、平板等消费电子设备的快速添加，为消费电子产品的商场规划带来了继续动力。数据显现，2017年我国消费电子商场规划为 16120 亿元，2021 年增至 18113 亿元，商场规划巨大。跟着我国新冠肺炎疫情局势好转以及商场需求的康复，2022 年我国消费电子商场规划估计将达 18,649 亿元。

  SiC 作为第三代宽禁带半导体资料，被认为是电子工业中硅基半导体的代替资料。SiC 在禁带宽度、击穿电场强度、饱满电子漂移速率、热导率以及抗辐射等要害参数方面比较硅基具有明显优势，可以进一步满意了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。

  制备的 SiC 器材如二极管、晶体管和功率模块具有更优异的电气特性，可以战胜硅基无法满意高功率、高压、高频、高温等使用要求的缺点，也是可以逾越摩尔定律的打破途径之一，因而被广泛使用于新动力范畴（光伏、储能、充电桩、电动车等）。

  SiC 器材工业链与传统半导体相似，首要由衬底、外延、器材、封测、使用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底资料，依据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。

  导电型衬底可用于成长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅 MOSFET 等功率器材，使用于新动力轿车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等范畴；半绝缘型衬底可用于成长氮化镓外延片，制成耐高温、耐高频的 HEMT 等微波射频器材，首要使用于 5G 通讯、卫星、雷达等范畴。

  碳化硅工业链的价值集中于衬底和外延部分。前端两部分占碳化硅器材本钱的47%、23%，而后端的规划、制作、封测环节仅占 20%。其间衬造是碳化硅工业链技能壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规划工业化推动的中心环节。跟着国内碳化硅衬底产能制作的推动，商场关于其原资料高纯热场、高纯保温、高纯碳粉、高纯碳化硅粉等需求将快速添加。

  受新动力轿车、电力设备等需求驱动，碳化硅器材商场前景宽广。SiC 跟着在新动力轿车、充电基础设施、5G 基站、工业和动力等使用范畴打开，需求迎来迸发添加，其间，新动力轿车是 SiC 器材使用添加最快的商场。

  CASA Research 数据显现，2022 年我国第三代半导体功率电子在电动轿车及充电桩商场规划约为 68.5 亿元，估计到 2026 年将添加至 245 亿元，年均增速挨近 37.5%，是未来几年第三代半导体功率电子商场添加的首要驱动力。

  CASA Research 将国内碳化硅车用商场折算成晶圆，估计国内 2022 年新动力轿车商场 6 英寸碳化硅晶圆需求量近 25 万片，估计到 2026 年需求量将添加到近 100 万片。

  国外多家碳化硅龙头企业迎来扩产高潮。2021 年 7 月，安森美在京畿道富川市出资 10 亿美元，树立一个新的研究中心和晶圆制作厂，产出 SiC 功率芯片将布置在电动轿车中，估计 2025 年投产；2021 年 8 月，安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂正式完工，该厂将使安森美到 2022 年末的 SiC 晶圆产能同比添加 5 倍。

  2021年 9 月，安森美在捷克 Roznov 扩建的碳化硅（SiC）工厂完工，未来两年内产能将逐渐进步 16 倍。英飞凌坐落马来西亚的碳化硅和氮化镓工厂在 2022 年 7 月正式奠基。项目总出资约 144 亿元，将于 2024 年下半年开端出货。Wolfspeed 宣告将制作世界上最大的碳化硅资料工厂，旨在将公司在北卡罗来纳州的碳化硅资料的产能进步 10 倍以上。

  国内厂商也在纷繁加码布局碳化硅商场。湖南三安总出资 80 亿元制作的工业园二期项目正式开工，于 2022 年建成投产，此外，三安与抱负轿车出资成立了姑苏斯科半导体有限公司，已于 2022 年 8 月正式发动制作，产线 年投产，方案产能可达 240 万只碳化硅半桥功率模块。

  士兰微 6 吋 SiC 线项目已完成开始通线，首个 SiC 器材芯片已投片成功，现在正在加速后续设备的装置、调试，方针是在 2022 年年末构成月产 2000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力；广东芯粤能总出资 35亿元的碳化硅芯片制作项目洁净室在 11 月份已正式启用，将年产 6 吋、8 吋碳化硅芯片各 24 万片。回来搜狐，检查更多